श्रीमती 3 डी एएससी विजन एसपीआई -7500 स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण, पीसीबी मिलाप पेस्ट निरीक्षण

उत्पाद पैरामीटर
आवेदन सीमा: मिलाप पेस्ट। लाल गोंद। BGA.FPC.CSP
मापन आइटम: मोटाई; क्षेत्र; मात्रा;। 3 डी आकार; विमान की दूरी
मापने के सिद्धांत: स्वचालित माप और पीसीबी विरूपण का प्रदर्शन
या लेजर त्रिकोणमितीय फ़ंक्शन विधि द्वारा झुकाव कोण
सॉफ्टवेयर भाषा: चीनी / अंग्रेजी
प्रकाश स्रोत: सफेद एलईडी प्रकाश डाला गया
प्रकाश स्रोत को मापने: लाल लेजर मॉड्यूल
एक्स / वाई रेंज: मानक 350 मिमी * 340 मिमी (बड़ा आकार अनुकूलित किया जा सकता)
माप मोड: स्वचालित पूर्ण स्क्रीन माप। बॉक्स चयन,
स्वचालित माप। फ्रेम चयन, मैनुअल माप
दृष्टि की सीमा: 12 मिमी * 15 मिमी
कैमरा पिक्सेल: 3 मिलियन / फ़ील्ड
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन: 0.1 पूर्व
स्कैनिंग अंतराल: 5 um / 10 um / 15 um / 20 um
दोहराया माप सटीकता: ऊंचाई <± 1um, क्षेत्र <1%, मात्रा <1% एन आवर्धन 50X
अधिकतम मापने योग्य ऊंचाई: 5 मिमी
अधिकतम माप गति: 250Profiles / s
3 डी मोड: सतह। लाइन। बिंदु 3 अलग 3 डी सिमुलेशन चार्ट, ज़ूम। घुमाएँ
एसपीसी सॉफ्टवेयर: उत्पादन डेटा, मुद्रित डेटा, मिलाप पेस्ट डेटा, स्टील मेष डेटा,
और माप परिणामों का स्वतंत्र रूप से एक्स-बार और आर चार्ट विश्लेषण किया जाता है,
हिस्टोग्राम विश्लेषण, और Ca / Cp / Cpk आउटपुट, सिग्मा स्वचालित निर्णय।
ऑपरेटिंग सिस्टम: Windows7
बिजली की आपूर्ति: 220V 50 / 60Hz
अधिकतम शक्ति: 500W
वजन: 85 किग्रा
आकार: एल * डब्ल्यू * एच (700 मिमी * 800 मिमी * 400 मिमी)

• 1. उत्पाद सुविधाएँ

फास्ट प्रोग्रामिंग, अनुकूल प्रोग्रामिंग इंटरफ़ेस
एकाधिक माप विधियाँ
असली एक बटन माप
आठ पार्टी आंदोलन बटन, एक बटन फोकस
समायोज्य स्कैनिंग अंतराल
3 डी सिमुलेशन समारोह चिपकाएँ
शक्तिशाली एसपीसी क्षमताओं
मार्क विचलन का स्वचालित सुधार
एक बटन वापस स्क्रीन सेंटर फ़ंक्शन के लिए

• 2. उत्पाद सुविधाएँ

स्वचालित पहचान लक्ष्य
स्वत: 3 डी सोल्डर पेस्ट मोटाई परीक्षक मोबाइल / जेड एक्सवाई प्लेटफॉर्म स्वचालित अक्ष छवि ऑटो फोकस और लेजर के पेस्ट को स्कैन करके प्रत्येक बिंदु का 3 डी डेटा प्राप्त किया जा सकता है, मिलाप पैड की औसत मोटाई को मापने के लिए भी इस्तेमाल किया जा सकता है, मिलाप पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया को अच्छी तरह से नियंत्रित किया जाता है।
[लक्षण]
1. कई क्षेत्रों के प्रोग्राम योग्य माप, विभिन्न परीक्षण बिंदुओं पर स्वचालित फोकस, प्लेट विरूपण के कारण हुई त्रुटि को दूर करना;
2. स्वचालित रूप से स्थान की जांच करें और पीसीबी मार्क के माध्यम से ऑफसेट को ठीक करें;
3. मापने की विधि: स्वचालित, स्वचालित आंदोलन, मैनुअल माप, मैनुअल आंदोलन, मैनुअल माप;
4. मिलाप पेस्ट 3 डी सिमुलेशन आरेख, मिलाप पेस्ट की असली उपस्थिति को पुन: पेश करता है;
5. 3 अक्ष स्वचालित आंदोलन, सब्सट्रेट के वारपेज को सही करने के लिए सटीक पेस्ट ऊंचाई प्राप्त करने के लिए ध्यान केंद्रित, स्वचालित मुआवजा;
6. उच्च गति और उच्च संकल्प कैमरा, उच्च परिशुद्धता, शक्तिशाली, एसपीसी डेटा सांख्यिकीय विश्लेषण;
7. सिग्मा स्वचालित भेदभाव समारोह, ताकि आपके ऑपरेटर को मिलाप पेस्ट मुद्रण प्रक्रिया की गुणवत्ता की वास्तविक समय की पहचान हो;
8. स्वचालित रूप से CP, CPK, X-BAR, R-CHART, SIGMA, कॉलम चार्ट, ट्रेंड, पाइप जनरेट करें
9.2D सहायक माप, दो बिंदुओं के बीच की दूरी, क्षेत्रफल, आकार, आदि;
10. माप डेटा की सूची स्वचालित रूप से सहेजी जाती है और एसपीसी रिपोर्ट उत्पन्न होती है
3 अलग 3 डी डायनामिक डिस्प्ले मोड को ज़ूम-इन, ज़ूम आउट और रोटेट करने के लिए रियल-टाइम में स्विच किया जा सकता है